2024年9月21-22日，由中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会（以下简称“专委会”）主办，中国电子科技集团公司第十三研究所、中国兵器工业集团豫西集团、固态微波器件与电路全国重点实验室、广东省科学院半导体研究所承办的大尺寸单晶金刚石半导体材料专题研讨会在河南南阳成功举行。专委会主任委员、北京大学沈波教授，北京理工大学刘志伟教授，中国兵器工业集团豫西集团王新星副总经理，专委会副主任委员、中国电子科技集团公司第十三研究所冯志红研究员，专委会副主任委员、西安电子科技大学张进成教授，专委会副主任委员兼秘书长、广东省科学院半导体研究所陈志涛教授级高工，专委会委员、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所孙钱研究员，专委会委员、西安交通大学王宏兴教授，专委会委员、深圳平湖实验室万玉喜研究员，中南钻石有限公司董事长郭世峰、总经理刘乾坤，专委会副秘书长张苇杭教授、徐明升教授等近50余位来自行业主要企业和高校科研院所的专家学者受邀参加会议。

研讨会开幕式由会议主席冯志红研究员主持，刘志伟教授、郭世峰董事长、陈志涛教授级高工（受沈波教授委托）分别为会议致辞。会议分为报告和研讨两个环节，报告环节于21日下午举行，先后由孙钱研究员、北京科技大学李成明教授、山东大学彭燕教授、复旦大学黄伟教授主持，邀请了10位专家（其中产业界和学术界各5位），围绕大尺寸金刚石衬底、外延、加工、装备、掺杂、器件进行了专题报告，并重点就当前所面临的问题和挑战以及相应解决方案的思考做了分享。冯志红研究员主持了海外连线专场。研讨环节于22日上午举行，先后由张进成教授、万玉喜研究员主持，参会嘉宾重点围绕“拼接和异质生长哪个更能满足大尺寸半导体级金刚石单晶？”、“目前MPCVD技术能否满足大尺寸半导体级单晶金刚石需求”“激光剥离技术能否解决2英寸以上单晶金刚石分片？”、“金刚石表面精细抛光效率如何提升？”、“金刚石p型掺杂离应用还有哪些关键问题？n型掺杂出路在哪里？”、“表面终端及异质结有哪些关键科学技术问题需要解决？”、“金刚石半导体器件在哪些领域有可能应用？突破口在哪？”等议题开展了研讨，研讨氛围热烈，产生了不少有价值的观点。最后会议主席沈波教授对会议进行了总结，充分肯定了会议成效，鼓励大家针对当前金刚石研究面临的挑战与困难加强创新，为下一步发展建言献策，推动我国金刚石产业高质量发展；同时，对与会嘉宾的积极参与表示衷心的感谢。研讨会受到与会嘉宾的高度评价。

本次研讨会得到了山西碳方程新材料有限公司、苏州德龙激光股份有限公司、宁波晶钻科技股份有限公司和中国科学院宁波材料技术与工程研究所的大力支持。

【专题研讨会背景】近年来，我国宽禁带半导体领域技术和产业取得长足发展，在技术研发方面，处于国际并跑甚至领跑水平的技术进展不断涌现，在此背景下，我国该领域创新能力的进一步提升对深度的学术技术交流与碰撞提出了现实而迫切的需求。为此，中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会决定举办系列聚焦细分领域的专题研讨会，专题研讨会的定位要求在于既交流已有进展，更鼓励面向未来深入研讨当前待研究的科学问题或存在的技术难题，以及探讨相应解决之道。专委会通过举办该系列专题研讨会，以期对我国宽禁带半导体领域更多的0到1创新能力提升发挥积极作用，进而促进我国该领域科学研究水平提升和技术进步，贡献产业高质量发展。