2025年4月26-27日，由中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会（简称专委会）主办，深圳平湖实验室、中山大学承办的“面向人工智能时代的GaN基功率半导体”专题研讨会在深圳成功举行。专委会主任委员、北京大学沈波教授，专委会副主任委员、香港科技大学陈敬教授，专委会副主任委员、西安电子科技大学张进成教授，专委会副主任委员兼秘书长、广东省科学院半导体研究所陈志涛教授级高工，专委会委员、中山大学刘扬教授，专委会委员、深圳平湖实验室万玉喜教授，专委会委员、中国科学院苏州纳米技术与仿生研究所孙钱研究员，专委会委员、吉林大学张源涛教授，专委会委员、中科院微电子研究所黄森研究员，专委会委员、大连理工大学梁红伟教授等来自19家高校科研院所和20家主要企业的专家受邀参会研讨。

研讨会开幕式由会议主席万玉喜教授主持，会议主席刘扬教授介绍了会议筹备背景及组织情况，专委会主任委员沈波教授代表专委会致辞指出，实践证明举办聚焦细分领域的专题研讨会是促进产、学、研深度交流与协同创新的一种有效方式，本次研讨会旨在通过围绕人工智能等领域对低压GaN功率器件的应用需求及亟需解决的技术难题进行研讨，以期进一步促进GaN基功率半导体技术进步和产业发展，更好满足我国AI智能计算、人形机器人、智能驾驶、无人机、激光雷达、宇航应用等领域快速发展对GaN基功率半导体的需求。

会议分为报告及研讨环节。报告环节于4月26日全天举行，17位专家（其中产业界9位，学术界8位）作专题报告，并重点就当前面临的问题和挑战，以及相应解决方案的思考做了分享，其中华为技术有限公司Fellow黄伯宁、深圳市汇川技术股份有限公司功率硬件专家吴帧生、北京卫星制造厂有限公司总师万成安、深圳联合飞机科技有限公司电机系统研发中心副总经理王晓伟、深圳市镭神智能系统有限公司CEO胡小波、上海华为技术有限公司戴瑞宏博士分别围绕AI智算供电、人形机器人关节电机驱动、宇航应用、无人机电源及电机驱动、激光雷达高速驱动领域、智能驾驶LiDAR等领域对低压GaN功率半导体技术的应用需求做专题报告，香港科技大学陈敬教授、电子科技大学张波教授分别围绕低压GaN功率器件单片功率集成和硅基功率半导体发展历程对GaN功率半导体的启示做报告分享，西安电子科技大学张进成教授、北京大学杨学林教授、苏州晶湛半导体有限公司陈宇超博士、英诺赛科科技有限公司产品应用副总陈钰林、深圳平湖实验室GaN首席科学家周春华、中科院微电子研究所黄森研究员、电子科技大学明鑫教授、天芯互联科技有限公司器件产品线总监宋关强、工业与信息化部电子第五研究所陈义强研究员分别围绕低压GaN功率半导体外延、工艺、器件、可靠性、封装、驱动等方面进行了专题报告。

研讨环节于4月27日上午举行，由沈波教授主持，与会专家重点围绕“低压GaN市场爆发点在哪里（数据中心/人工智能、机器人、激光雷达、无人机），规模多大，何时发生？”、“低压GaN 功率半导体大规模应用的瓶颈目前在哪里，性能、价格、可靠性、还是应用生态？100V-300V和15V-40V耐压等级的瓶颈点是否有差别？”、“低压GaN在外延、工艺、器件、可靠性、封装、驱动、应用技术挑战各有哪些？相关企业、高校院所与科研中试平台应如何构建高效产学研用协同创新机制？”三个议题展开深入讨论。现场研讨气氛热烈，专家们各抒己见，观点精彩纷呈。

最后，华为技术有限公司Fellow黄伯宁对会议进行了总结，他首先高度评价了系列专题研讨会的定位和组织模式，认为本次专题研讨会富有成效，并指出低压GaN功率半导体技术的发展进步将对人工智能等领域的发展具有重要意义，期待结合此次专题研讨会成果，进一步加强我国产、学、研力量协同，共同把握AI智能计算供电等应用领域带来的GaN功率半导体新机遇。

本次会议得到了深圳市半导体与集成电路产业联盟、华润微电子有限公司、苏州晶湛半导体有限公司的大力支持。会议期间，与会专家参观了国家第三代半导体技术创新中心（深圳）科研及中试平台。